400 8877 0012017半導體市場發展趨勢分析
時間：2019-11-13 10:35:00 閱讀：2806 整理：廣州市場調查公司
近兩年以中資為主導開展的國際并購金額達到130億美元，已引起美國等西方優勢國家的重視，針對中國企業并購采取更為嚴厲的審查。面對更為嚴峻的外部挑戰，如何整合現有資源將成為國內企業在2017年的工作重點。
趨勢1、中國半導體市場將繼續保持高速增長
中國半導體市場2016年銷售額超過4300億元，增長率達到19%。在國內設計、制造和封測三業并舉、協調發展的格局下，預計2017年國內半導體產業增速區間為18%-25%。
2006-2016年中國集成電路產業規模
數據來源：中國半導體行業協會
趨勢2：國內先進工藝項目將陸續進入建設階段
根據國際半導體設備與材料產業協會(SEMI)發布的報告，預計將于2017年—2020年間投產的半導體晶圓廠約為62座，其中26座設于中國，占全球總數42%。這些建于我國的晶圓廠2017年預計將有6座上線投產。
針對本次產能，不僅僅是在制造生產線的數量上大幅增加，更是以先進工藝技術為主。可以預期，在本輪投資之后，未來中國大陸廠商將要在先進工藝領域，與國際大廠進行更加激烈的爭奪。
此外，在存儲器領域，當前國內正在形成以武漢新芯、福建晉華、合肥長鑫為代表的三足鼎立的戰略格局，產業布局已經在2016年初步完成，2017年，隨著三個主要項目的持續推進，預計將在技術層面和產線建設層面均會有所突破。
趨勢3：國內整合成為新常態
面對國際政治和并購環境日趨復雜
一方面，地方集成電路投資持續熱度，國內公司和國際公司多形式的合作增多。隨著國家基金的設立運行和各項政策的落實，地方政府熱情高漲，近兩年來北京、武漢、上海、四川等地相繼設立集成電路地方基金。預計2017年地方對集成電路產業的投資熱度將會持續，各地加快對生產線、產業園和公共服務平臺等項目投資，并給以相關政策支持。
一方面，預計2017年國內資本海外并購態勢趨緩，并購難度加大。2016年國內并購總金額同比大幅下降，基本沒有對整體公司的并購，都是對國外公司產品線或部分股權的并購，審查受阻案例達到7起。隨著全球產業整合和競爭加劇，可供選擇的并購標的逐漸減少，國內資本海外并購的難度繼續加大。
受國際形勢的限制，產業資本將轉向國內企業的并購整合，并以平臺企業為主打造上下游產業生態。同時由海外并購開始轉向多形式的合作，如國際企業與國內企業成立合資公司，在國際巨頭整合之后尋找優質產品線溢出的并購機會等。
趨勢4：存儲器和特定應用標準產品(ASSP)的單價回升和庫存優化，為全球半導體市場增長帶來積極影響
=2016年其市場規模為791億美元和870億美元，分別占全球半導體市場的23.3%和25.6%，兩種產品將成為未來半導體市場增長的主要動力。
存儲器在2015年價格出現暴跌，這是由于個人電腦市場的低迷導致庫存過多。
隨著庫存的消化，至2016年下半年存儲器價格逐漸升高，市場逐漸呈現增長趨勢，預計2017年存儲器市場有10%-15%的增長。但另一方面，隨著國內供應商的加入和現有供應商的新增產能，可能導致2019年左右新一輪的衰退。
ASSP是另一個重要的驅動因素，特別是隨著物聯網和汽車電子市場規模的大幅增長，對ASSP產品的應用需求逐步提升，預計ASSP的增長趨勢將持續至2020年左右。存儲器和ASSP的增長潛力使我們對2017年半導體市場充滿信心，據于此我們預測2017年全球半導體市場增長3%-5%，并認為半導體產業將保持長期穩定增長的趨勢。
趨勢5：
目前看來，通過降低本土企業的賦稅和監管負擔推動投資和就業崗位的增加將是特朗普政府為推動制造業回歸計劃采取的重要措施，而作為高端制造業龍頭的美國半導體企業受此影響有可能減少對外投資和建廠，從而影響全球半導體產業的調整和遷移。
另一方面，我國采取貿易保護措施，限制半導體產品進口并加大對我國半導體投資的審查力度，進一步限制技術出口。
歐洲方面，英國、法國、德國等高技術領先國家由于政權更替，帶來政策、經濟走向不確定。將直接影響歐盟在高技術領域的對外輸出與合作，并影響全球半導體貿易格局。
趨勢6：產業并購繼續圍繞戰略整合和新領域布局展開
一方面，龍頭企業為實現規模經濟和降低成本，會持續開展出于戰略整合目的的國際并購。另一方面，隨著產業進入后摩爾時代，企業加快布局新興市場，細分領域競爭格局加快重塑，圍繞物聯網、汽車電子、數據中心、人工智能等領域的并購日趨活躍。
圍繞2017年全球產業并購趨勢，一是從并購金額看，半導體并購仍會呈現出規模大、交易金額高、強強聯合的特征。
2016年全球并購金額再創新高，產業并購數量和金額大幅增長，其中不乏交易金額在百億美元以上的并購案。高通以470億美元并購恩智浦，成為半導體史上最大的并購案。
在資本的推動下，預計半導體細分領域的龍頭和骨干企業將繼續被收購和整合，如存儲器、代工制造、GPU等細分領域將成為整合熱點。
二是從并購領域看，半導體并購將會聚焦至新興和細分領域。汽車電子、通信芯片、異構計算、人工智能等領域均正處于洗牌階段，2016年圍繞汽車電子、物聯網等領域的并購案交易金額超過1000億美元，數量超過30起，成為并購熱點。
高通收購恩智浦，聯合布局物聯網、自動駕駛、5G等前沿領域;軟銀公司收購ARM布局物聯網領域;三星電子收購汽車電子零部件供應商Harman公司進軍汽車電子行業。為實現在前沿領域的戰略布局，預計2017年新興應用領域的并購仍維持較高熱度。
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